B650是大部分AMD玩家优选的芯片组，况且由于AMD这边一视同仁的气派，是以选B650也可以玩超频等功能。规格方面大部分齐有2个M.2，还有比较友好的M-ATX主板谋略。本年的B850如若拿不出新谋略的情况下，B650仍会是AMD AM5最佳的遴荐。而如安在这块小小的板子上谋略好即是各家品牌的摄取问题。今天就来望望我给我方电脑选的B650主板。
——技嘉 B650M AROUS PRO AX (Ver1.2)
优点（√）：
1.御三家B650高端独一PCI-E在一槽
2.CPU热管连结同期M.2散热给满
3.给足12个USB
污点（×）：
1.单8Pin CPU供电
2.莫得20Gbps接口
主板一览
技嘉 B650M AROUS PRO AX这块板子有1.0/1.1和1.2三个版块。其中1.0和1.1基本通用，是7000系先行版块。而1.2则是为了9000系荒芜优化的。升级了网卡和供电。本次测试是1.2版。
这块板子我以为最佳的场地即是把PCI-E放到了第一个槽位置，这么如若装旗舰三槽显卡的话，底下的PCI-E x16还能接续用。虽然这么的成果即是两个M.2要放在整个，辨认了CPU的M.2 PCIe 5.0 x4可能就会有点蚀本。不外就咫尺5.0硬盘那么少的情况下，还好。
单8Pin接口是这块板子的时弊，其实搞成8+4Pin齐会好点，单8Pin基本就毋庸思给16核旗舰CPU超频了，不外还好PBO影响不大。
内存插槽莫得作念强化，不外搭配9000系CPU的情况下如故可以梗阻8000的频率。
IO方面，3个USB3.2 10Gbps (2A+C)；5个USB3.2 5Gbps（2A+1C）；4个USB2.0 480Mbps；1个2.5G网口；带HDMI 2.1+DP 1.4；带WiFi 6E无线网卡；带一键Q-Flash PLUS。对比之下USB口更多，然而莫得20Gbps的接口。虽然20Gbps少用，而我USB口需务着实太多了，是以太好了。
PCI-E方面。统统有两个PCI-E x16。第一个接口来自CPU的PCIe 4.0 X16，第二接口来自主板，最高复古PCIe 4.0 X4。
PCI-E插槽带了快拆小卡扣，这个是技嘉AMD 600系内部快拆的解法。使用上没什么问题，只消莫得装什么突出大的散热器。
存储方面，2个M.2+4个SATA，相配圭臬的规格。两个M.2来自CPU，第一个复古PCIe 5.0 X4，第二个只复古PCIe 4.0 X4。通盘的M.2齐有带快拆扣子。
B650芯片组的散热和M.2作念了拒绝，是以彼此不会影响。
Debug LED作念在了24Pin底下，附近还放了个一键重启。
主板拆解一览
为了浅易辨识一些要道芯片，这里先作念框选。
红框：供电电路
黄框：芯片组
蓝框：IO等其他芯片
举座电路统统有15组供电，分为三个部分。红色部分为VCore供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC。
中枢法例器为英飞凌XDPE192C3B，这颗法例器是一颗12相双路法例器。但在这个15组的电路谋略上，如若全部组合起来澄莹不够的。是以要否则采取比较无理的10+2/11+1的花式，部分CPU1相控2组，要否则即是6+2的花式。
VCore的MOS为一体谋略英飞凌PMC41410，为80A级一体MOS。这里和网上不一样的原因是因为这块板子是Ver1.2版。如若是Ver1.1/1.0的话是70A级的MOS。
SOC为安森好意思NCP303160，为一颗60A级的一体MOS。MISC为一颗带了法例器的集成一体IC单位MXL7630S，为一颗30A级的IC。
内存采取的是立琦RT8237C+4C10N+4C06N一相一上一下谋略。
网卡方面，有线网卡是小螃蟹RTL8125BG，无线网卡是小螃蟹RTL8852BE。声卡方面则是低端ALC897。
被迫散热方面，技嘉的散热是用了热管连结。因为单8Pin范围了功耗，是以也毋庸惦记高功耗的情况。
上机测试
测试平台：
CPU：AMD Ryzen 9 9950X
内存：芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 银
显卡：瀚铠 Radeon RX 7900 XT 合金
主硬盘：达墨 水瓶座 2T
散热：龙神 三代 360
电源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组 1000W
系统版块：Windows 11 24H2
BIOS版块：FB3e
烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟
环境温度：21℃
内存是芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 银，复古EXPO专为AMD谋略。
选用的电源为鑫谷MU-1000G 1000W，复古ATX3.0。
烤鸡测试：
R9-9950X的TDP范围在170W附近，基本是单8Pin的理思功耗。虽然为了极限测试。从测试来看，即使开启PBO销毁范围，如故会看护在170W内，是以基本毋庸研讨放开功耗的情况了。
OCCT烤鸡成果来看，封装温度在72℃附近。功耗看护在191W高下。中枢频率则比较低，CCD0只消3.8~3.9GHz，CCD1更低，只消3.4~3.5GHz。这个频率毫无疑问很低，但毕竟是锁功耗+OCCT。很平常。
本色功耗方面，此时输入电压为11.76V，电流为17.71A，换算下来此时流过8PIN的功耗只消208.27W。特殊于15W附近的供电损耗。换算下来一颗MOS也就不到1.5W的功耗。
散热方面，功耗低外加散热面积可以，是以左侧最高温度只消55.5℃。右侧小散热片有热管带着，只消58.6℃。
OCCT莫得功耗解锁很低可以泄露，然而实测很难遭遇功耗墙，是以Cinebench R23的发达相配平常，40745。此时CCD0有4.9~5.0GHz，CCD1低少量，为4.5~4.6GHz。
PBO性能测试：
在B650内部开启PBO 90L5着实太难了。其实哪怕是X870旗舰主板，要思在PBO 90L5下通盘测试通过也相配费事。是以这里只可跑到PBO 90L4的设立。此时Cinebench R23达到44409的分数，参考一下PBO L5的45000+的水平，发达可以了。CCD0有~5.3GHz，CCD1的差距小了，为5.0~5.1GHz。
内存性能测试：
B650并莫得AI超频，是以内存的超频比较可惜，莫得一键设立，只消我方拖沓调了。不外高带宽低延长模式如故复古的。73.1ns的延长是圭臬水平。24H2的凭空机问题似乎有Bug，测试下来只消关了内核拒绝性能和本来23H2差未几。是以毋庸管Hypervisor的标签。
总结
这块板子咫尺如故在从戎了。换下来了Gene，你要说少了个眼睛，少了个推广，如实是。不外我亦然思省事啊。手里的PCI-E SSD即是因为没位置闲置了，咫尺也可以回顾了。技嘉的内存优化BIOS也省得我去修改了。之前通常开6600齐不褂讪，咫尺基本齐是一键设立照顾。那我思关于大部分玩家来说也许亦然这个需求。除非AMD哪一天说B650没法复古X3D，那我没话说。哦顺带一提，技嘉的B650相似复古X3D Boost，不外16核的CPU就不要开了，会形成8核CPU。这个等9950X3D出来再望望吧。等来年B850出来，咱们再望望和B650比拟到底谁更好。
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